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Allgemeinbegriff

Diffusionsbarriere

Sachbegriff	Diffusionsbarriere
Themengebiet	Plasma, Gas, Flüssigkeit, Festkörper
Quelle	W Physik
Datensatztyp	Allgemeinbegriff
GND-Nummer	4289693-9
Datensatz-ID	042896932
Thema in alle anzeigen Plasmapolymerisierte Barriere- und Korrosionsschutzschichten für PET-Mehrwegflaschen durch Schichtentwicklung und Prozesstransfer für den industriellen Einsatz Frühe Stadien der Oxidation des nichtrostenden Austenits 316L - zur Bildung mehrlagiger Oxidschichten Migrationsbarriereschichten auf Weich-PVC : Plasmabeschichtung bei Atmosphärendruck zur Erhöhung der Verwendungsdauer von Folien aus Weich-PVC Migrationsbarriereschichten auf Weich-PVC : Plasmabeschichtung bei Atmosphärendruck zur Erhöhung der Verwendungsdauer von Folien aus Weich-PVC New concepts and mechanisms behind a multifunctional coating with combined catalytic and protective properties for high temperature applications Untersuchung des temperaturabhängigen Stofftransportes durch siliziumbasierte PECVD-Schichtsysteme auf Polyethylenterephthalat- und Polypropylenfolien = Investigation of temperature-depend transport through silicon-based PECVD systems on plastic films made of polyethylene terephthalate and polypropylene Untersuchungen zu γ-TiAI-Dünnschichten als Elektrodenmaterial für Hochtemperatur-Oberflächenwellen-Bauelemente Improvement of Cu(In,Ga) (S,Se)2 thin film solar cells with the help of Gallium and Sulfur gradients Improvement of Cu(In,Ga)(S,Se)2 thin film solar cells with the help of Gallium and Sulfur gradients Copper metallization on silicon power devices for heavy copper wire-bonding Copper Metallization on Silicon Power Devices for Heavy Copper Wire-Bonding Entwicklung eines PVD-Metallisierungskonzeptes für industrielle rückseitenpassivierte und -kontaktierte Silicium-Solarzellen Gasdiffusionsbarrieren für die organische Optoelektronik - Prozesstechnologie und physikalische Eigenschaften Grenzflächenausbildung zwischen LiNbO3 (LiTaO3) und Barriereschichten für den Einsatz bei Metallisierungssystemen für SAW-Strukturen Elektromigrationsuntersuchungen an der Grenzfläche zwischen Kupferleitbahn und Kupferdiffusionsbarriere Nickel silicide from plated nickel for high adhesion of fully plated silicon solar cell metallization Charakterisierung von Inhomogenitäten an CIGSSe-Solarzellenabsorbern im Rasterelektronenmikroskop The development of 3C-SiC interlayers for diamond deposition on cemented carbide cutting tools Untersuchungen an diffusionsstabilen Aluminium-Silizium Barrieren für die Halbleiter in der Leistungselektronik Einsatz von Poly(3,4-ethylendioxithiophen) als Katalysatorträger und Methanolbarriere in der Anode der Direktmethanol-Brennstoffzelle Einsatz von Poly(3,4-ethylendioxithiophen) als Katalysatorträger und Methanolbarriere in der Anode der Direktmethanol-Brennstoffzelle Silver metal organic chemical vapor deposition for microelectronic metallization Silver Metal Organic Chemical Vapor Deposition for Microelectronic Metallization Abscheidekinetik und Transporteigenschaften von CVD-Schichten aus alpha-Al2O3 als Diffusionsbarriere auf Nickelbasislegierungen Abscheidekinetik und Transporteigenschaften von CVD-Schichten aus α-Al2O3 [alpha-Al 2 O 3] als Diffusionsbarriere auf Nickelbasislegierungen Dünne tantalbasierte Diffusionsbarrieren für die Kupfer-Leitbahntechnologie : thermische Stabilität, Ausfallmechanismen und Einfluss auf die Mikrostruktur des Metallisierungsmaterials Dünne tantalbasierte Diffusionsbarrieren für die Kupfer-Leitbahntechnologie : thermische Stabilität, Ausfallmechanismen und Einfluss auf die Mikrostruktur des Metallisierungsmaterials Einsatz von Niederdruck-Mikrowellen-Plasmen für die Oberflächenmodifikation und Erzeugung von Diffusions-Barrieren auf Brennstoffzellen-Membranen Einsatz von Niederdruck-Mikrowellen-Plasmen für die Oberflächenmodifikation und Erzeugung von Diffusions-Barrieren auf Brennstoffzellen-Membranen Herstellung, Charakterisierung und Bewertung leitfähiger Diffusionsbarrieren auf Basis von Tantal, Titan und Wolfram für die Kupfermetallisierung von Siliciumschaltkreisen Herstellung, Charakterisierung und Bewertung leitfähiger Diffusionsbarrieren auf Basis von Tantal, Titan und Wolfram für die Kupfermetallisierung von Siliciumschaltkreisen Herstellung, Charakterisierung und Bewertung von leitfähigen Diffusionsbarrieren auf Basis von Ta, Ti und W für die Kupfermetallisierung von Siliciumschaltkreisen Herstellung, Charakterisierung und Bewertung von leitfähigen Diffusionsbarrieren auf Basis von Ta, Ti und W für die Kupfermetallisierung von Siliciumschaltkreisen Untersuchung der Stabilität von Cu-Diffusionsbarrieren mit Hilfe von Schottky-Dioden Untersuchung der Stabilität von Cu-Diffusionsbarrieren mit Hilfe von Schottky-Dioden Silbermetallisierung für die Mikroelektronik Silbermetallisierung für die Mikroelektronik Charakterisierung und Optimierung von Diffusionsbarrieren auf der Basis metallischer Oxidschichten Grenzflächenreaktionen in Funktionsschichten auf Flachglas Grenzflächenreaktionen in Funktionsschichten auf Flachglas Entwicklung von Reaktions- und Diffusionsbarrieren in SiC-langfaserverstärkten Titanlegierungen auf Basis von Titanboriden Herstellung und Charakterisierung von Diffusionsbarrieren auf Ta-Basis für die Cu-Mehrebenenmetallisierung von ULSI-Halbleiterbauelementen Zur Kenntnis von Precursoren für die chemische Gasphasenabscheidung von TiN-Dünnschichten Die chemische Gasphasenabscheidung von Titannitrid durch Einwirkung von thermischer Strahlung auf monokristalline Siliciumsubstrate zur Herstellung von Diffusionsbarrieren in der Mikroelektronik Diffusion in Edelmetall-Schichtverbundwerkstoffen Heteroepitaxie oxidischer Schichten auf Silizium (001) als Diffusionsbarrieren für Hochtemperatursupraleiter Barriereeigenschaften pflanzlicher Kutikularmembranen und ihre Beeinflussung durch organische Xenobiotika

Hinweis

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Diffusionsbarriere

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Migrationsbarriereschichten auf Weich-PVC : Plasmabeschichtung bei Atmosphärendruck zur Erhöhung der Verwendungsdauer von Folien aus Weich-PVC

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Einsatz von Poly(3,4-ethylendioxithiophen) als Katalysatorträger und Methanolbarriere in der Anode der Direktmethanol-Brennstoffzelle

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Silver metal organic chemical vapor deposition for microelectronic metallization

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Abscheidekinetik und Transporteigenschaften von CVD-Schichten aus alpha-Al2O3 als Diffusionsbarriere auf Nickelbasislegierungen

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Dünne tantalbasierte Diffusionsbarrieren für die Kupfer-Leitbahntechnologie : thermische Stabilität, Ausfallmechanismen und Einfluss auf die Mikrostruktur des Metallisierungsmaterials

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Einsatz von Niederdruck-Mikrowellen-Plasmen für die Oberflächenmodifikation und Erzeugung von Diffusions-Barrieren auf Brennstoffzellen-Membranen

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Herstellung, Charakterisierung und Bewertung leitfähiger Diffusionsbarrieren auf Basis von Tantal, Titan und Wolfram für die Kupfermetallisierung von Siliciumschaltkreisen

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Herstellung, Charakterisierung und Bewertung von leitfähigen Diffusionsbarrieren auf Basis von Ta, Ti und W für die Kupfermetallisierung von Siliciumschaltkreisen

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Untersuchung der Stabilität von Cu-Diffusionsbarrieren mit Hilfe von Schottky-Dioden

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Silbermetallisierung für die Mikroelektronik

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Charakterisierung und Optimierung von Diffusionsbarrieren auf der Basis metallischer Oxidschichten

Grenzflächenreaktionen in Funktionsschichten auf Flachglas

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Entwicklung von Reaktions- und Diffusionsbarrieren in SiC-langfaserverstärkten Titanlegierungen auf Basis von Titanboriden

Herstellung und Charakterisierung von Diffusionsbarrieren auf Ta-Basis für die Cu-Mehrebenenmetallisierung von ULSI-Halbleiterbauelementen

Zur Kenntnis von Precursoren für die chemische Gasphasenabscheidung von TiN-Dünnschichten

Die chemische Gasphasenabscheidung von Titannitrid durch Einwirkung von thermischer Strahlung auf monokristalline Siliciumsubstrate zur Herstellung von Diffusionsbarrieren in der Mikroelektronik

Diffusion in Edelmetall-Schichtverbundwerkstoffen

Heteroepitaxie oxidischer Schichten auf Silizium (001) als Diffusionsbarrieren für Hochtemperatursupraleiter

Barriereeigenschaften pflanzlicher Kutikularmembranen und ihre Beeinflussung durch organische Xenobiotika