Titel |
Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen / Florian Schüßler |
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Beteiligt |
Florian Schüßler (Verfasser) |
Erschienen |
Bamberg: Meisenbach |
Umfang |
III, 184 S. : Ill., graph. Darst. |
Hochschulschrift |
Zugl.: Erlangen, Nürnberg, Univ., Diss., 2010 |
ISBN |
978-3-87525-310-8 |
Sprache |
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Land |
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Themengebiet |
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Thema |
Elektronische Baugruppe, Verbindungstechnik, Substrat (Mikroelektronik), Thermoplast, Reflow-Löten, Flip-Chip-Technologie, Thermische Belastung |
DDC-Notation |
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Reihe |
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Datensatz-ID |
1008462012 |
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