Titel |
Modeling of interconnect structures in semiconductor packages / Michael Hrobak |
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Beteiligt |
Michael Hrobak (Verfasser) |
Erschienen |
Berlin: Mensch-und-Buch-Verl. |
Umfang |
XXV, 275 S. : Ill., graph. Darst. |
Hochschulschrift |
Zugl.: Regensburg, Fachhochsch., Diplomarbeit, 2007 |
ISBN |
978-3-86664-210-2 |
Sprache |
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Land |
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Themengebiet |
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Thema |
Halbleitergehäuse, Hochfrequenz, Netzwerksimulation, Elektromagnetisches Feld, Streumatrix (Elektrotechnik), MATLAB |
DDC-Notation |
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Reihe |
Technics |
Datensatz-ID |
984100784 |
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