Titel |
Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise : Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz / Steffen Strehle |
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Beteiligt |
Steffen Strehle (Verfasser) |
Erschienen |
2007 |
Umfang |
X, 191 S. : Ill., graph. Darst. |
Hochschulschrift |
Dresden, Techn. Univ., Diss., 2007 (Nicht für den Austausch) |
Sprache |
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Land |
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Themengebiet |
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Thema |
VLSI
Integrierte Schaltung Dünne Schicht Kupferlegierung
Silberlegierung
Leiterbahn |
DDC-Notation |
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Datensatz-ID |
984790705 |
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