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Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik : aktuelle Berichte

Templin: Detert, 2004-

Title

Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik : aktuelle Berichte

Published

Templin: Detert
2004-

Publication history

1.2004 -

ISSN

1614-6131 Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

Language

Deutsch

Country

Deutschland

Topic

Elektrotechnik, Elektronik

Further information

Ersch. unregelmäßig

Record ID

026989859

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Die Lötverbindung

Buch 1. Lötverbindung - Primat der Fügeverbindung, Lötverbindung - Grundlagen

Die Lötverbindung

Buch 2.

Die Lötverbindung

Buch 3. Fertigung - Lötprozess, Lötverbindung - Eigenschaften

Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil

Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche

Flussmittel mit nanochemisch aktiven Metallverbindungen zur Stabilisierung von Weichloten : "NanoFlux"

Herstellung und Charakterisierung von nanoskaligen Lotschichten

Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250° C

Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik : am Beispiel der KFZ-Elektroniksysteme

Integration eines Sorptionsspeichers in das Wärmemanagement von elektronischen Baugruppen

Kriechströme und elektrochemische Migration auf Oberflächen elektronischer Baugruppen in feuchter Umgebung

Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungsstrukturen hochintegrierter Elektronikbaugruppen - "LiVe"

Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik : Herausforderungen und Möglichkeiten

NanoWave - Mikrowellenhärtung von Isolier- und Vergussmaterialien für elektronische Baugruppen

Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon" : [Abschlussbericht BMBF-Projekt HotPowCon]

Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung - MICROFLOW

Simulative Lebensdauerprognose von Zweipolerlötverbindungen unter Einbeziehung statistisch evaluierter Geometrie- und Prozessstreuungen

Stress evaluation and reliability of electrically conductive adhesive interconnections

ThermoFlux - energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten

Untersuchungen zu Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Zinn-Basislotlegierungen für Hochtemperaturelektronikanwendungen

Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen
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