Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

Experimental investigation and numerical modelling of microstructure evolution as damage initiation indicator in SnAgCu solder joints under thermomechanical loading

Investigation of thermomechanical fatigue processes in power electronic packages with experiment and simulation

Verfahren zur Bestimmung der Versprödung von Gasturbinenbauteilen durch Wasserstoff mittels Small Punch Test

Ti-Impfen von Ni-Basisloten zur Steigerung der Präzision im Lötgut

Ti-Impfen von Ni-Basisloten zur Steigerung der Präzision im Lötgut

Evaluation of solder joints on aluminum surfaces for the interconnection of silicon solar cells

Lifetime modelling of large area solder joints in power electronic inverter units

Investigation of the mechanical properties of a connector - silver - enamel - float glass composite

Berechnungsgrundlage für Press-Presslöt-Verbindungen in Abhängigkeit unterschiedlicher Beschichtungsverfahren und Lotwerkstoffe

Experimentelle Untersuchungen von Dünnschicht-Lotsystemen

Harsh environment electronics : interconnect materials and performance assessment

Harsh Environment Electronics : Interconnect Materials and Performance Assessment

Harsh Environment Electronics : Interconnect Materials and Performance Assessment

Diffusion Soldering for High-temperature Packaging of Power Electronics

Diffusion soldering for the high-temperature packaging of power electronics

Investigations on microstructure and mechanical properties of the Cu/Pb-free solder joint interfaces

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Löten von Keramik-Metall-Verbunden mit Reaktivloten an Luft und deren Alterungsverhalten bei hohen Temperaturen

Widerstandspressschweiß- und Lötverfahren mit Zusatzwerkstoff für hochfeste Stahlwerkstoffe sowie Mischverbindungen mit Aluminiumlegierungen

Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten

Herstellung und Charakterisierung von nanoskaligen Lotschichten

Laserstrahllöten mit glas-keramischen Zusatzwerkstoffen

Laserstrahllöten mit glas-keramischen Zusatzwerkstoffen

Entwicklung von Lotwerkstoffen zum Vakuumlöten von Nickel- und Titanaluminiden

Entwicklung von Lotwerkstoffen zum Vakuumlöten von Nickel- und Titanaluminiden

Modern high temperature brazing processes for turbine blade and vane repair

Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche

Epitaktisches Hochtemperaturlöten einkristalliner Nickelbasis-Superlegierungen

Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik

Eigenschaften schweißgelöteter Stahl-Aluminium-Mischverbindungen unter Verwendung wärmearmer MSG-Prozesse

Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungsstrukturen hochintegrierter Elektronikbaugruppen - "LiVe"

Verbindungstechnik höchster Zuverlässigkeit für optoelektronische Komponenten

Thermal and mechanical optimisation of diode laser bar packaging

Thermal and mechanical optimisation of diode laser bar packaging : [laser technology]

Deformation and degradation of Sn3.8Ag0.7Cu lead free solder alloy

Deformation and Degradation of Sn3.8Ag0.7Cu Lead-free Solder Alloy

Innovative Substrate und Prozesse mit feinsten Strukturen für bleifreie Mechatronik-Anwendungen

Innovative Substrate und Prozesse mit feinsten Strukturen für bleifreie Mechatronik-Anwendungen

PVD-Abscheidung niedrigschmelzender Lotsysteme mit Hilfe aktiver Substratkühlung zum Einsatz in der Mikrosystemtechnik

Bleifrei löten

Bd. 2. Lötprofile für bleifreie Lote, Legierungen, Parameter, Prozesse : mit 36 Tabellen

Ausfälle genau voraussagen? - grüne Elektronik und ihre Folgen : Institutskolloquium, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 26. April 2004 an der Technischen Universität Dresden ; [Tagungsband zum Institutskolloquium "Ausfälle Genau Voraussagen? - Grüne Elektronik und Ihre Folgen"]

Bleifrei löten

[Bd. 1]. Ein Leitfaden für die Praxis : 46 Tabellen

Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250° C

Zur experimentellen Erfassung mechanischer Kenndaten thermo-mechanisch gealterter SMT-Lotwerkstoffe mit Hilfe des Small Punch Tests

Zur experimentellen Erfassung mechanischer Kenndaten thermo-mechanisch gealterter SMT-Lotwerkstoffe mit Hilfe des Small Punch Tests

Anwendung der mathematischen Statistik in der Al-Basislotentwicklung und der Plasmalöttechnologie

Einsatz der PVD-Technologie zur Applikation von Lotwerkstoffen für die Herstellung von mikrosystemtechnischen Fügeverbunden

Beitrag zur Berechnung, Herstellung und Charakterisierung von verstärkten Aktivloten

Beitrag zur Berechnung, Herstellung und Charakterisierung von verstärkten Aktivloten

Einsatzmöglichkeiten der Löttechnologie zur Herstellung verschleißfester Funktionsschichten

Entwicklung von Ni-Hf-Basisloten zum Hochtemperaturfügen von korrosions- und temperaturbeständigen Werkstoffen

Entwicklung von Ni-Hf-Basisloten zum Hochtemperaturfügen von korrosions- und temperaturbeständigen Werkstoffen

Flußmittelarmes Vorbeloten und Hartlöten von höherfesten Aluminiumlegierungen

Rascherstarrte Lote und ihre Verarbeitungseigenschaften in der Elektronikmontage

Entwicklung niedrigschmelzender Aluminiumbasislote zum Fügen höherlegierter Aluminiumwerkstoffe

Beitrag zur Entwicklung einer optimierten Hochtemperaturlöttechnologie mit Hilfe eines amorphen Lotes

Metallische Lotwerkstoffe : Arten, Eigenschaften, Verwendung ; mit 82 Tabellen und 2 Anhängen

Metallische Lotwerkstoffe : Arten, Eigenschaften, Verwendung ; mit 82 Tabellen und 2 Anhängen

Bleifrei löten