Title |
Ein Rapid-Manufcturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage / Oliver Keßling |
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Involved |
Oliver Keßling (Verfasser) |
Published |
Düsseldorf: VDI-Verl. |
Edition |
Als Ms. gedr. |
Extent |
VI, 125 S. : Ill., graph. Darst. |
ISBN |
978-3-18-338709-0 |
Language |
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Country |
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Topic |
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
Subject |
Flip-Chip-Technologie, Kontaktieren, Lötverbindung, Zinnlegierung, Drop-on-Demand-Verfahren, Platzierung (Mikroelektronik), Rapid Prototyping (Fertigung) |
DDC notation |
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Series |
Fortschrittberichte VDI. Reihe 9, Elektronik, Mikro- und Nanotechnik ; Nr. 387 |
Further information |
Literaturangaben |
Record ID |
1007532874 |
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