Title |
Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen / Florian Schüßler |
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Involved |
Florian Schüßler (Verfasser) |
Published |
Bamberg: Meisenbach |
Extent |
III, 184 S. : Ill., graph. Darst. |
Thesis |
Zugl.: Erlangen, Nürnberg, Univ., Diss., 2010 |
ISBN |
978-3-87525-310-8 |
Language |
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Country |
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Topic |
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Subject |
Elektronische Baugruppe, Verbindungstechnik, Substrat (Mikroelektronik), Thermoplast, Reflow-Löten, Flip-Chip-Technologie, Thermische Belastung |
DDC notation |
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Series |
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Record ID |
1008462012 |
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