Title |
Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen / Christian Schmidt |
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Involved |
Christian Schmidt (Verfasser) |
Published |
Dresden: TUDpress |
Extent |
XVIII, 200 S. : Ill., graph. Darst. |
Thesis |
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2012 |
ISBN |
978-3-942710-84-8 |
Language |
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Country |
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Topic |
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Subject |
OLED, CMOS, Verkapseln, Wafer, Bonden, Klebstoff, Ultraviolett-Bestrahlung, Aushärtung (Kunststoff), Prozessentwicklung (Technik), Head-mounted Display |
DDC notation |
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Record ID |
1026348048 |
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