Title |
Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen / Florian Schüßler ; Gutachter: Jörg Franke; Klaus-Jürgen Wolter, Klaus Feldmann ; Betreuer: Jörg Franke ; Herausgeber: Jörg Franke, Marion Merklein, Michael Schmidt, Manfred Geiger |
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Involved |
Florian Schüßler (Verfasser)
Jörg Franke (Akademischer Betreuer) Jörg Franke (Gutachter) Klaus-Jürgen Wolter (Gutachter)
Klaus Feldmann (Gutachter)
Jörg Franke (Herausgeber) Marion Merklein (Herausgeber) Michael Schmidt (Herausgeber) Manfred Geiger (Herausgeber) |
Published |
Erlangen: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) |
Extent |
Online-Ressource |
Thesis |
Dissertation, Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), 2010 |
Language |
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Country |
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Topic |
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Subject |
Elektronische Baugruppe, Verbindungstechnik, Substrat (Mikroelektronik), Thermoplast, Reflow-Löten, Flip-Chip-Technologie, Thermische Belastung |
DDC notation |
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Series |
Fertigungstechnik - Erlangen ; 216 |
Persistent identifier |
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Record ID |
1185758917 |
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