Title |
Dreidimensionale Aufbautechnik ultradünner Silizium Chips mit vertikaler Durchkontaktierung / Saleh Ferwana |
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Involved |
Saleh Ferwana (Verfasser) |
Published |
Aachen: Shaker |
Edition |
1. Auflage |
Extent |
Online-Ressource, 191 Seiten : 69 Illustrationen |
Thesis |
Dissertation, Universität Stuttgart, 2017 |
ISBN |
978-3-8440-5792-8 |
Language |
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Country |
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Topic |
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Subject |
Dreidimensionale Integration, Durchkontaktieren, Chip, Dünne Schicht, Silicium, Poröser Stoff, Stapel, Technische Membran, Wafer |
DDC notation |
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Series |
Berichte aus der Elektronik |
Other editions |
Erscheint auch als Druck-Ausgabe: Dreidimensionale Aufbautechnik ultradünner Silizium Chips mit vertikaler Durchkontaktierung |
Persistent identifier |
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Record ID |
1198600985 |
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