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G. Hemken, S. Böhm, K. Dilger et al.

Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS

Hannover: Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover et al., 2007

Title	Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS / G. Hemken, S. Böhm, K. Dilger, A. Raatz, S. Rathmann
Involved	G. Hemken (Verfasser) S. Böhm (Verfasser) K. Dilger (Verfasser) A. Raatz (Verfasser) S. Rathmann (Verfasser)
Published	Hannover: Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover Hannover: Technische Informationsbibliothek (TIB) 2007
Extent	Online-Ressource
Language	Deutsch
Country	Deutschland
Topic	Industrielle und handwerkliche Fertigung
Subject	Schmelzklebstoff Kleben MEMS Klebstoff Mikrosystemtechnik
DDC notation	670.427
Persistent identifier	urn:nbn:de:101:1-2023032117284228412530 (URN) 10.15488/13309 (DOI)
Further information	In: Hemken, G.; Böhm, S.; Dilger, K.; Raatz, A.; Rathmann, S.: Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS. In: Geßner, T. (Hrsg.): MikroSystemTechnik Kongress 2007 : Proceedings. Berlin [u.a.] : VDE-Verlag, 2007, S. 675-678
Record ID	128402072X

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Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS