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Georg Bürkner, MID (1, 1994, Erlangen) and Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID

Molded interconnect devices : 1. internationaler Kongress in Erlangen, Bundesrepublik Deutschland. 28. - 29. September 1994

Bamberg: Meisenbach, 1994

Title

Molded interconnect devices : 1. internationaler Kongress in Erlangen, Bundesrepublik Deutschland. 28. - 29. September 1994 / MID '94. Hrsg. : Georg Bürkner ... Veranst.: Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in Zusammenarbeit mit: Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Involved 

Georg Bürkner (Herausgeber)
MID (1, 1994, Erlangen) (Herausgebendes Organ)
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID (Herausgebendes Organ)

Published

Bamberg: Meisenbach
1994

Extent

435 S. : Ill., graph. Darst.

ISBN

978-3-87525-062-6

Topic

Elektrotechnik, Elektronik

Subject

Dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger, Kongress, Erlangen <1994>

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Literaturangaben

Record ID

94425053X
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