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Allgemeinbegriff

Flip-Chip-Technologie

Halbleitertechnologie

Subject heading	Flip-Chip-Technologie
Broader term	Halbleitertechnologie
Related	Oberflächenmontage (verwandter Begriff)
Topic	Elektronik, Nachrichtentechnik
Source	ZDE-Thes.
Record type	Allgemeinbegriff
GND-Identifier	4427284-4
Record ID	948828595
Topic of show all High temperature pressure sensor assembly and packaging for application up to 500 °C The development and characterization of a Cu-pillar flip-chip package for mm-wave applications Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing Methoden und Technologien zur Optimierung der Entwärmung aktiver und passiver Komponenten auf keramischen Mehrlagensubstraten Methoden und Technologien zur Optimierung der Entwärmung aktiver und passiver Komponenten auf keramischen Mehrlagensubstraten Micro sensor systems for aeronautical application in harsh environment Micro sensor systems for aeronautical application in harsh environment Micro sensor systems for aeronautical application in harsh environment Development of sub-mm wave flip-chip interconnect Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect Entwicklung mikroelektronischer Kontaktierungsmethoden für Hochtemperatur-Anwendungen über 250 °C Bewertung der Lebensdauer von Lotverbindungen unter Betrachtung des Fehlermechanismus Elektromigration Integration kapazitiver Silizium-Mikrofone in ein Chip Scale Package Integration kapazitiver Silizium-Mikrofone in ein Chip Scale Package Ein Rapid-Manufcturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage Entwicklung und Aufbau einer Monitorstruktur für Lotkontakte bei kombinierter Belastung Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen Verbindungstechnik höchster Zuverlässigkeit für optoelektronische Komponenten A Si Schottky diode demultiplexer circuit for high bit rate receivers Bewertung und Zuverlässigkeitsanalyse von Underfillmaterialien für die Flip-Chip-Technik Force sensors for microelectronic packaging applications Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications Photoreceivers for optical microwave transmission based on flip-chip integrated waveguide photodiodes and HEMT amplifiers Photoreceivers for Optical Microwave Transmission Based on Flip-Chip Integrated Waveguide Photodiodes and HEMT Amplifiers A Si Schottky diode demultiplexer circuit for high bit rate fiber optical receivers A Si Schottky diode demultiplexer circuit for high bit rate fiber optical receivers Entwicklung temporärer Kontaktelemente für die Mikrosystemtechnik Entwicklung temporärer Kontaktelemente für die Mikrosystemtechnik Hochintegrierte Schaltungen für Millimeterwellen-Multichipmodule Hochintegrierte Schaltungen für Millimeterwellen-Multichipmodule Thermo-mechanical reliability of flip-chip assemblies with heat spreaders Elektroabsorptionsmodulatoren für den Einsatz in einem faseroptischen E-Feld-Sensorsystem Elektroabsorptionsmodulatoren für den Einsatz in einem faseroptischen E-Feld-Sensorsystem Elektromagnetische Eigenschaften von Flip-Chip-Übergängen im Millimeterwellenbereich FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit Optoelectronic packaging : optische Netze - Komponenten - Aufbautechniken - Faser-Chip-Kopplung Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik CMOS VCSEL drivers for optical interchip communication Herstellung und Charakterisierung ein- und mehrlagiger flexibler Mikrospulen für medizinische Telemetrieanwendungen Experimentelle Untersuchungen an SnPb37-Flip-Chip-Lotkontakten zur Bestimmung werkstoffmechanischer Modelle für die FEM-Simulation Herstellung und Optimierung einmodiger selektiv oxidierter Vertikallaserdioden für die Flip-Chip Technologie Herstellung und Optimierung einmodiger selektiv oxidierter Vertikallaserdioden für die Flip-Chip-Technologie Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik Untersuchungen zum Verhalten von Millimeterwellen-Schaltungen in Flip-Chip-Technik auf koplanaren Leiterstrukturen Thermische und elektrische Konzeption von GaAs-HEMTs für Leistungsverstärker bis 80 GHz Electro-optic space switches in InGaAsP, InP for optical communication Untersuchungen zu einer flußmittelfreien und selbstjustierenden Flip-Chip-Bondtechnologie für photonische Komponenten

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Katalog der Deutschen Nationalbibliothek

Flip-Chip-Technologie

High temperature pressure sensor assembly and packaging for application up to 500 °C

The development and characterization of a Cu-pillar flip-chip package for mm-wave applications

Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens

Experimentelle Untersuchungen zum Einsatz von Schmelzklebstoffen in der Mikroelektronik am Beispiel des Flip-Chip-Klebens

A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing

A method for the assembly of microelectronic packages using microwave curing

Methoden und Technologien zur Optimierung der Entwärmung aktiver und passiver Komponenten auf keramischen Mehrlagensubstraten

Methoden und Technologien zur Optimierung der Entwärmung aktiver und passiver Komponenten auf keramischen Mehrlagensubstraten

Micro sensor systems for aeronautical application in harsh environment

Micro sensor systems for aeronautical application in harsh environment

Micro sensor systems for aeronautical application in harsh environment

Development of sub-mm wave flip-chip interconnect

Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect

Entwicklung mikroelektronischer Kontaktierungsmethoden für Hochtemperatur-Anwendungen über 250 °C

Bewertung der Lebensdauer von Lotverbindungen unter Betrachtung des Fehlermechanismus Elektromigration

Integration kapazitiver Silizium-Mikrofone in ein Chip Scale Package

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Ein Rapid-Manufcturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage

Entwicklung und Aufbau einer Monitorstruktur für Lotkontakte bei kombinierter Belastung

Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate

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Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen

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Verbindungstechnik höchster Zuverlässigkeit für optoelektronische Komponenten

A Si Schottky diode demultiplexer circuit for high bit rate receivers

Bewertung und Zuverlässigkeitsanalyse von Underfillmaterialien für die Flip-Chip-Technik

Force sensors for microelectronic packaging applications

Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Photoreceivers for optical microwave transmission based on flip-chip integrated waveguide photodiodes and HEMT amplifiers

Photoreceivers for Optical Microwave Transmission Based on Flip-Chip Integrated Waveguide Photodiodes and HEMT Amplifiers

A Si Schottky diode demultiplexer circuit for high bit rate fiber optical receivers

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Entwicklung temporärer Kontaktelemente für die Mikrosystemtechnik

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Hochintegrierte Schaltungen für Millimeterwellen-Multichipmodule

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Thermo-mechanical reliability of flip-chip assemblies with heat spreaders

Elektroabsorptionsmodulatoren für den Einsatz in einem faseroptischen E-Feld-Sensorsystem

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Elektromagnetische Eigenschaften von Flip-Chip-Übergängen im Millimeterwellenbereich

FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit

Optoelectronic packaging : optische Netze - Komponenten - Aufbautechniken - Faser-Chip-Kopplung

Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik

CMOS VCSEL drivers for optical interchip communication

Herstellung und Charakterisierung ein- und mehrlagiger flexibler Mikrospulen für medizinische Telemetrieanwendungen

Experimentelle Untersuchungen an SnPb37-Flip-Chip-Lotkontakten zur Bestimmung werkstoffmechanischer Modelle für die FEM-Simulation

Herstellung und Optimierung einmodiger selektiv oxidierter Vertikallaserdioden für die Flip-Chip Technologie

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Untersuchung des Underfillprozesses für die Flip-Chip-Technik

Untersuchungen zum Verhalten von Millimeterwellen-Schaltungen in Flip-Chip-Technik auf koplanaren Leiterstrukturen

Thermische und elektrische Konzeption von GaAs-HEMTs für Leistungsverstärker bis 80 GHz

Electro-optic space switches in InGaAsP, InP for optical communication

Untersuchungen zu einer flußmittelfreien und selbstjustierenden Flip-Chip-Bondtechnologie für photonische Komponenten