Title |
Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250° C / Hrsg.: W. Scheel ... |
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Involved |
Wolfgang Scheel (Herausgeber) |
Published |
Templin: Detert |
Edition |
1. Aufl. |
Extent |
145 S. : Ill., graph. Darst. |
ISBN |
978-3-934142-51-0 |
Country |
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Topic |
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Subject |
Elektronische Baugruppe, Lötverbindung, Lot (Werkstoff), Schmelze |
Series |
Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik : aktuelle Berichte ; Bd. 1 |
Record ID |
972623256 |
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