Title |
Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik / Angelika Paproth |
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Involved |
Angelika Paproth (Verfasser) |
Published |
Templin: Detert |
Edition |
1. Aufl. |
Extent |
117 S. : Ill., graph. Darst. |
Thesis |
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2004 |
ISBN |
978-3-934142-18-3 |
Country |
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Topic |
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Subject |
Elektronische Baugruppe, Kunststoffmetallisieren, Oberflächenvorbereitung, Plasmatechnik, Kunststoff-Metall-Verbund, Adhäsion |
Series |
Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis ; Bd. 13 |
Record ID |
974434280 |
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