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System integration in electronic packaging : book series

Templin: Detert, 2007-

Title

System integration in electronic packaging : book series

Published

Templin: Detert
2007-

Publication history

1.2007 -

ISSN

1860-4145 System integration in electronic packaging

Language

Englisch

Country

Deutschland

Topic

Elektrotechnik, Elektronik

Further information

Ersch. unregelmäßig

Record ID

986486485

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Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche

Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung

Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration

Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen

Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik

Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Beanspruchungen

Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Characterization of attenuation and reliability of PCB integrated optical waveguides

Charakterisierung der polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik

Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen

Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern : Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojekts "nanoSieb"

Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen : Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojekts "Zerstörende und zerstörungsfreie Prüftechnik für die Charakterisierung von nanoskaligen Alterungsmechanismen an hochminiaturisierten Lötverbindungen"

InduLIT: induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik

Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich : erste Anwendungserfahrungen in der industriellen Praxis

Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips

Process-dependent microstructure changes in solid-liquid interdiffusion interconnects for 3D integration

Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren

Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden

Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher

Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger

Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten

Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage

Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden
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